全市重大项目观摩，来了这里！

12月25日，市委书记黄钦率市四套班子领导开展全市第四季度重大项目观摩，并出席了华进二期开工典礼暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。中科院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春，副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏，高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、代区长崔荣国，区四套班子领导及华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康，中科院微电子所副所长、华进半导体总经理曹立强等出席活动。

黄钦宣布项目开工。

蒋敏在致辞中表示，华进半导体自2012年落户高新区、扎根太科园以来，始终致力于集成电路先进封装和系统集成技术创新，奋力在全球集成电路创新链中标注华进高度，为我国集成电路产业发展做出华进贡献。此次高新区与华进半导体签约封装材料验证实验室，建设华进二期项目，聚焦共性技术攻关和应用技术研发，助力集成电路产业自主可控、创新发展，既是双方长期合作的最新成果，也是双方共同使命追求的最佳体现。高新区将以此次项目建设和签约为契机，进一步深化合作、提升服务，以最有力的支持和全要素的保障，助推华进半导体建设成为引领集成电路关键领域技术发展的世界一流研发中心；进一步加快太科园片区的建设步伐，努力以更优的创新生态和创业环境，为全市太湖湾科创带战略的实施作引领当示范。

项目介绍

据悉，华进二期“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”，建设用地约24亩，总投资6亿元。项目建成后，将用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片尺寸封装。先进封装材料验证实验室项目，以国内应用端龙头公司集成电路封装材料需求为导向，对先进封装材料的关键性能进行评估、验证、调试和优化。项目建成后，将对集成电路封测的核心受限材料开展快速研发、快速评估验证和快速产业化。
这两个项目的落户将补充国内集成电路封测产业链的国产封装材料的关键环节，推动国内封装材料企业材料的产业化，助推高新区集成电路封装材料企业的发展壮大。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为高新区落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金10家单位共同投资。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。开工仪式后，观摩组一行来到下一站无锡夏普电子元器件有限公司。无锡夏普电子元器件有限公司由日本夏普株式会社投资设立，主要从事高清液晶显示模块的生产。今年1-11月，无锡夏普已完成产值182.8亿元，预计今年全年产值规模仍可保持在200亿规模以上。夏普集团计划将无锡夏普打造成以苹果全系产品显示模组配套为主，兼顾车载等其他客户需求的多元化的集生产、研发、销售和管理为一体的总部基地。编辑 | 刘玮

来源 | 微纳公司、无锡日报政务融媒

图片 | 高新区融媒体中心

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